******有限公司受采购人的委托，于2025年7月11日就半导体等离子去胶设备（项目编号：3324-DH2531H4094(深职大：CGXM-2024-006508)******委员会评审及采购人确认，现将评审结果公布如下：

一、项目编号：3324-DH2531H4094(深职大：CGXM-2024-006508)

二、项目名称：半导体等离子去胶设备

三、投标供应商名称、报价及资格性、符合性审查

四、候选中标供应商名单

1.******有限公司

******有限责任公司

五、中标信息

******有限公司

******街道薯田铺社区福东路33-35号602

中标金额：人民币伍拾肆万伍仟元整（￥545,000.00）

六、主要标的信息

******委员会成员名单

卿济民、覃国蓉、文荣华、孙伟远、冯建松

八、代理服务收费标准及金额：

1.由中标人支付，金额：人民币肆仟玖佰零伍元整（￥4,905.00）

2.收费标准：深财购[2018]27号文及相关规定。

九、公示期限

2025年7月14日至2025年7月17日

十、凡对本次公示内容提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息

******大学

地　址：深圳市南山区留仙大道7098号

联系方式：王老师  0755-******

2．采购代理机构信息

名　 ******有限公司

地　 址：深圳市罗湖区太宁路2号百仕达大厦27B

联系方式：0755-******

3．项目联系方式

项目联系人：常女士、李先生

电　话：0755-******或******转8006

4.监督电话：刘先生，******

******有限公司

2025-07-14